TEM 시편 준비 (FIB 손상1 TEM 시편 준비 (FIB 손상, 전해연마, 아티팩트) TEM(투과전자현미경) 분석에서 시편 두께는 전자가 투과할 수 있는 수십~수백 나노미터 수준이어야 합니다. 직접 시편을 준비해보니, 장비 앞에 앉기 전에 이미 절반의 싸움이 끝난다는 걸 절감했습니다. 재료마다, 관찰 목적마다 선택해야 할 방법이 다르고, 잘못 고르면 실제 미세구조가 아닌 가공 흔적을 분석하게 되는 아이러니한 상황이 생깁니다.FIB, 강력하지만 만능은 아니다집속이온빔(FIB, Focused Ion Beam)은 갈륨(Ga) 이온을 가속해 원하는 위치를 나노미터 수준으로 정밀하게 깎아내는 기술입니다. 쉽게 말해, 재료 내부의 특정 지점을 겨냥해 얇은 박편을 오려내는 방식입니다. 저도 처음 FIB 장비를 다뤘을 때는 "이게 되네?" 싶을 만큼 신기했습니다. 크랙이 생긴 특정 입계(grain bo.. 2026. 10. 18. 이전 1 다음
